Sensore di temperatura RTD P1K0.161.3FC.B.M

Pt1000a resistenza di platinoSMD

Panoramica
-50 °C a +200 °C, chip 1.6 x 1.2 mm, pad Au saldabili e retro metallizzato. Conducibilità termica migliorata per assemblaggi compatti, adatto a semiconduttori e microelettronica, dispositivi medicali, aerospaziale e difesa, strumentazione industriale, e-mobility e automotive.

Caratteristiche principali

• Elemento sensore in platino Pt1000, precisione IEC 60751 classe F0.3
• Pad Au saldabili per collegamento a filo o assemblaggio flip-chip
• Retro metallizzato per miglior accoppiamento termico
• Formato chip compatto per MEMS, MCM e circuiti ibridi
• Varianti su richiesta per esigenze cliente

Applicazioni

• Rilevamento della temperatura integrato in circuiti ibridi o moduli multi-chip
• Gestione termica nei circuiti integrati ad alta densità
• Sistemi lab-on-chip che richiedono controllo termico ad alta precisione per diagnostica
• Monitoraggio termico in strumentazione sensibile o sistemi di guida
• Integrazione in package ottici e DIE, controllo temperatura di LED o IC ad alta potenza
• Sistemi di gestione batteria per veicoli elettrici
• Monitoraggio termico dell'elettronica di potenza

Prezzo (per pezzo)
Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
10-49 | CHF 14.94
50-99 | CHF 13.54
100-150 | CHF 12.62

Dettagli prodotto
Numero parte: P1K0.161.3FC.B.M. Codice prodotto: 100797. Confezionato in vassoio per chip, lato sensore rivolto verso l'alto. RTD in platino ottimizzato per integrazione compatta e miglior accoppiamento termico tramite retro metallizzato e pad Au saldabili. Parte della famiglia di sensori al platino IST AG che offre un ampio portafoglio di dimensioni e classi di precisione.

Specifiche tecniche

• Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
• Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +200 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensione chip: 1.6 x 1.2 x 0.25 mm
• Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (classe di tolleranza IST AG B)
• Tipo di collegamento: pad Au saldabili
• Particolarità: pad Au saldabili, retro metallizzato
• Imballaggio: vassoio per chip, lato sensore rivolto verso l'alto
• Disponibilità: 100 pezzi disponibili in magazzino