Sensore di temperatura RTD P1K0.0707.3FC.B.T.S
Pt1000a resistenza di platinoSMD

Sensore di temperatura RTD - P1K0.0707.3FC.B.T.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / a resistenza di platino / SMD
Sensore di temperatura RTD - P1K0.0707.3FC.B.T.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / a resistenza di platino / SMD
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Caratteristiche

Tecnologia
RTD, Pt1000, a resistenza di platino
Montaggio
SMD, non incassato
Applicazioni
per il settore energetico, per applicazioni mediche
Altre caratteristiche
in miniatura, in microminiatura
Temperatura

Max.: 150 °C
(302 °F)

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Descrizione

Panoramica
Componente RTD in platino 1000 Ω (Pt1000) con pad bondabili, fornito in nastro su reel (lato sensore verso l'alto). Il più piccolo sensore di temperatura di IST AG con chip 0.75 x 0.75 mm e contatti bondabili 0.1 x 0.2 mm. Intervallo di funzionamento −50 °C a +150 °C. Progettato per posizionamento automatico in assemblaggio PCB ad alto volume, con bassa deriva, stabilità a lungo termine e compatibilità con wire bonding Au.

Caratteristiche
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
  • Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
  • Tipo di connessione: Pad bondabili (Au)
  • Confezionamento: In nastro su reel (lato sensore verso l'alto)


Prezzi (per pezzo)
Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
10-49 | CHF 5.67
50-99 | CHF 4.89
100-2500 | CHF 4.07

Nome prodotto correlato / codice interno
P1K0.0707.3FC.B.T.S (campo nome prodotto), Codice prodotto: 156590

Applicazioni
Uso tipico nella gestione energetica per compensazione termica, dispositivi industriali e medicali, e applicazioni che richiedono posizionamento automatico su PCB e wire bonding Au.

Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Serie / modello prodotto: BondSens Pt1000
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
  • Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
  • Tipo di connessione: Pad bondabili (Au)
  • Confezionamento: In nastro su reel (lato sensore verso l'alto)
  • Campo nome prodotto: P1K0.0707.3FC.B.T.S
  • Codice prodotto: 156590

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