PanoramicaComponente RTD in platino 1000 Ω (Pt1000) con pad bondabili, fornito in nastro su reel (lato sensore verso l'alto). Il più piccolo sensore di temperatura di IST AG con chip 0.75 x 0.75 mm e contatti bondabili 0.1 x 0.2 mm. Intervallo di funzionamento −50 °C a +150 °C. Progettato per posizionamento automatico in assemblaggio PCB ad alto volume, con bassa deriva, stabilità a lungo termine e compatibilità con wire bonding Au.
Caratteristiche- Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
- Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C
- TCR: Pt 3850 ppm/K
- Dimensioni chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
- Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
- Tipo di connessione: Pad bondabili (Au)
- Confezionamento: In nastro su reel (lato sensore verso l'alto)
Prezzi (per pezzo)Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
10-49 | CHF 5.67
50-99 | CHF 4.89
100-2500 | CHF 4.07
Nome prodotto correlato / codice internoP1K0.0707.3FC.B.T.S (campo nome prodotto), Codice prodotto: 156590
ApplicazioniUso tipico nella gestione energetica per compensazione termica, dispositivi industriali e medicali, e applicazioni che richiedono posizionamento automatico su PCB e wire bonding Au.
Caratteristiche / specifiche tecniche- Serie / modello prodotto: BondSens Pt1000
- Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
- Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C
- TCR: Pt 3850 ppm/K
- Dimensioni chip: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
- Tolleranza / classe: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
- Tipo di connessione: Pad bondabili (Au)
- Confezionamento: In nastro su reel (lato sensore verso l'alto)
- Campo nome prodotto: P1K0.0707.3FC.B.T.S
- Codice prodotto: 156590