Sensore di temperatura RTD P0K1.0805.3FC.A
Pt100a resistenza di platinonon incassato

Sensore di temperatura RTD - P0K1.0805.3FC.A - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt100 / a resistenza di platino / non incassato
Sensore di temperatura RTD - P0K1.0805.3FC.A - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt100 / a resistenza di platino / non incassato
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Caratteristiche

Tecnologia
RTD, Pt100, a resistenza di platino
Montaggio
non incassato, SMD
Applicazioni
OEM, per misurazione di temperatura superficiale
Altre caratteristiche
compatto, di piccole dimensioni, a risposta pronta
Temperatura

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Max.: 250 °C
(482 °F)

Descrizione

Breve descrizione
Sensore RTD Pt100 FlipChip P0K1.0805.3FC.A per assemblaggio PCB (FC 0805). Resistenza nominale 100 Ω a 0 °C; intervallo di funzionamento -50 °C a +250 °C.

Caratteristiche del prodotto
  • Nome prodotto: P0K1.0805.3FC.A
  • Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
  • Intervallo di funzionamento: -50 °C a +250 °C (FC 0805)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 2.0 x 1.2 x 0.4 mm
  • Tolleranza/classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
  • Connessione: pad brasabili e saldabili (Au)
  • Codice prodotto: 104242


Dettagli del prodotto
I sensori di temperatura in platino RTD di IST AG sono progettati per un'ampia gamma di applicazioni industriali. Le classi standard IEC 60751 sono disponibili fino a F0.15, e sono possibili precisioni maggiori su richiesta. I sensori sono disponibili in configurazioni cablate e SMD/FlipChip e possono essere personalizzati per materiale dei conduttori, isolamento, lunghezza e geometria per soddisfare i requisiti di integrazione.

SMD e FlipChip
I sensori SMD dispongono di contatti wrap-around per l'assemblaggio automatico su PCB con opzioni SAC305 stagnate, saldatura ad alta temperatura o Ni/Au per wire bonding. I FlipChip hanno contatti su un lato per evitare cortocircuiti sul retro e sono adatti per reflow, bonding o saldatura. I tipi FC (0603/0805/1206) offrono risposta rapida, basso auto-riscaldamento e ingombro ridotto.

Dimensioni ridotte
IST AG offre varianti compatte per spazi ridotti:
  • MiniSens: 1.2 x 1.6 mm, disponibile fino a IEC 60751 F0.1, fili saldati direttamente, funzionamento fino a +600 °C, retro metallizzato per miglior accoppiamento termico.
  • SlimSens: 0.8 x 3 mm per tubi di piccolo diametro (da 1 mm), disponibile fino a IEC 60751 F0.1, fili saldati direttamente, funzionamento fino a +600 °C.


Qualità
IST AG è certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015. Processi di produzione e controllo qualità sono regolarmente sottoposti ad audit.

Progetto ottimizzato ESD
I progetti sono ottimizzati per la resistenza ESD e testati secondo IEC/EN 61000-4-2 nel laboratorio ESD di IST AG.

Prezzi (per pezzo)
Quantità (pezzi) — Prezzo (per pezzo)
100-250 — CHF 4.64
251-500 — CHF 3.30
501-2500 — CHF 2.68

Specifiche tecniche
  • Modello / Nome prodotto: P0K1.0805.3FC.A
  • Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
  • Intervallo di funzionamento: -50 °C a +250 °C (FC 0805)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni del chip: 2.0 x 1.2 x 0.4 mm
  • Tolleranza/classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
  • Tipo di connessione: pad brasabili e saldabili (Au)
  • Codice prodotto: 104242

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Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Stand 229

  • Maggiori informazioni
    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 nov 2026 Düsseldorf (Germania) Hall 8a - Stand H29-1

  • Maggiori informazioni

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