Computer-on-module DFI
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Diventa espositore{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... PICMG COM Express® R3.1, moduli base e compatti di tipo 7 1 slot CEI 10Gb LAN Mini MEZZ, supporto velocità MAC Ethernet 10GBASE-KR Espansione multipla: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO I/O ricco: 1 LAN 10G, 2 ...
DFI
... Scheda portante PICMG COM HPC® R2.0 Supporto di client di dimensioni A, B, C Estensione del fattore di forma ATX Display multipli: HDMI, DP, eDP Espansione multipla: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 chiave M.2 B, 1 chiave M.2 E, 1 chiave M.2 ...
DFI
... COM Express® R3.1, pin-out tipo 6 e tipo 10 Supporto dei moduli Compact e Mini Display multipli: VGA, LVDS, DP, eDP Ricco I/O: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 fattore di forma microATX ...
DFI
Dimensioni della memoria: 8 GB
... QRB812 è un modulo System- on- Module standard aperto (OSM 1.1) di DFI, basato sul SoC Qualcomm QRB5165. È progettato per applicazioni industriali ed embedded compatte come AMR, robotica e droni, che richiedono ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC è una serie di System- on- Module COM-HPC® Client Size C per il computing embedded ad alte prestazioni. Supporta processori Intel® Core™ di 14ª e 13ª generazione, memoria DDR5, espansioni ad alta velocità e quattro ...
DFI
Dimensioni della memoria: 4, 8, 16 GB
... L'EHL701 è un
modulo Qseven (System-
on-
Module) di DFI per applicazioni embedded e industriali, compatibile con processori Intel® Atom® x6000 e le serie Intel® N/J in formato Qseven compatto 70 × 70 mm.
Caratteristiche ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2, 4, 8 GB
... Il RK701 è un System- on- Module in formato Qseven di DFI, basato sui processori Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. È progettato per applicazioni embedded ed edge che richiedono supporto multi‑display, molteplici ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Il TGH960 è un
modulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) di DFI progettato per applicazioni industriali che richiedono elevata densità di I/O, molteplici opzioni di espansione e supporto prolungato del ciclo di vita della CPU.
Punti ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Panoramica
Il MTH966 è un
modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI, progettato per applicazioni industriali e embedded che richiedono elevata densità di calcolo, multiple uscite video e ampie opzioni di espansione I/O. ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
ASL968 è un
modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI ideato per sistemi embedded industriali e applicazioni rugged. Supporta processori Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), ...
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