Computer-on-module COM Express COMe-bID7

Intel® Xeon D-1735TRIntel® Xeon D-1746TERIntel® Xeon-D-1712TR

Il COMe-bID7 (E2), con scalabilità da 4 a 10 core su un fattore di forma ridotto e SKU per temperature industriali da -40°C a +85°, nonché affidabilità 24x7 / 10 anni, consente implementazioni robuste e con vincoli di spazio in ambienti difficili e condizioni estreme. Il modulo ospita fino a 4 socket SO-DIMM per un massimo di 128 GB di memoria. Come supporto di memorizzazione, è disponibile come opzione un'unità SSD NVMe saldata a bordo con capacità di memorizzazione fino a 1 TByte. 16 corsie PCIe Gen4 più 16 corsie PCIe Gen3 e 4 interfacce 10GBASE-KR forniscono un supporto ideale per i requisiti di elevata velocità di trasmissione dei dati nelle strutture di I/O e di rete più esigenti. Il design 10GBASE-KR consente la massima flessibilità definendo l'interfaccia fisica - KR per la connettività del backplane, rame (RJ45) o fibra (SFP+) - sulla scheda base.