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Micro server di stoccaggio VX307H
di retedi calcololama

Micro server di stoccaggio - VX307H - Kontron - di rete / di calcolo / lama
Micro server di stoccaggio - VX307H - Kontron - di rete / di calcolo / lama
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Caratteristiche

Tipo
di calcolo, di rete, di stoccaggio
Montaggio
lama, 3U
Processore
Intel® Xeon
Uso previsto
industriale, per ambienti difficili
Memoria
DDR4 SDRAM, DDR4-ECC
Altre caratteristiche
Ethernet, robusto, NVMe
Capacità RAM

Min.: 0 GB

Max.: 64 GB

Descrizione

Panoramica del prodotto
Blade microserver 3U VPX allineato SOSA basato su SoC Intel® 10 nm x86, progettato per nodi di microserver e calcolo parallelo ad alte prestazioni. Offre prestazioni superiori rispetto alla serie Intel® Xeon® D-1500 mantenendo un consumo energetico contenuto.

Caratteristiche principali
  • Processori Intel® Xeon® D-2700 con Ethernet integrato 100G
  • Fino a 20 core con motore vettoriale AVX-512
  • Sicurezza garantita da Hardware Root of Trust
  • Configurazioni di raffreddamento VITA48 con opzione conduction VITA 47 CC3
  • Progettato in conformità ai requisiti SOSA™


Informazioni sul prodotto
Il VX307H sfrutta un SoC a 10 nm per le applicazioni di microserver e calcolo parallelo di nuova generazione, incrementando il numero di core e le prestazioni vettoriali, bilanciando consumo energetico e vincoli termici tipici delle blade VPX.

Dati tecnici (estratto)
Processore: Intel® Xeon® D-2775TE (16 core, 25M cache, fino a 3,10 GHz, 100W TDP) o Intel® Xeon® D-2896TER (20 core, 30M cache, fino a 3,20 GHz, 110W TDP)
Cache: 25 MByte o 30 MByte
DRAM: Fino a 64 GB DDR4 dual channel a 2400 MT/s, ECC, saldata
Espansione: Slot XMC opzionale (VITA42/VITA61, variante AFT)
Backplane: Profili slot/modulo supportati: SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-14.6.11-0; SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-14.6.13-0; MOD3-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-16.6.11-11; MOD3p-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-16.6.13-1

Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Modello: VX307H
  • Architettura: Blade 3U VPX microserver allineato SOSA, SoC Intel® 10 nm x86
  • Opzioni processore: Intel® Xeon® D-2775TE (16 core) o Intel® Xeon® D-2896TER (20 core)
  • Core max: Fino a 20 core con AVX-512
  • Rete: Ethernet integrato 100G
  • Memoria: Fino a 64 GB DDR4 (dual channel, 2400 MT/s, ECC, saldata)
  • Archiviazione: NVMe 1.4 320 GB (M.2) per boot
  • Piani I/O: Data plane single 40/100GbE o dual 40/10GbE; Expansion plane x8/x16 PCIe Gen4; Control plane 1/10GbE
  • Interfacce: Dual SMB/IPMB, JTAG, connessioni alimentazione
  • Raffreddamento: VITA47 CC3 conduction-cooled (-40°C a +70°C) o VITA48.8 airflow-through FC-2 (-40°C a +55°C)
  • Sicurezza e conformità: Progettato secondo SOSA™; Hardware Root of Trust
  • Pannello frontale: Nessun pannello frontale

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    14-16 ott 2026 Kielce (Polonia)

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