Telaio PC a muro SMARTCASE™ S730
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Telaio PC a muro - SMARTCASE™ S730 - Kontron - benchtop / compatto / mini
Telaio PC a muro - SMARTCASE™ S730 - Kontron - benchtop / compatto / mini
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Caratteristiche

Montaggio
a muro, benchtop
Dimensioni
compatto, mini
Altre caratteristiche
industriale, per scheda madre mini-ITX, USB

Descrizione

Informazioni sul prodotto
Il SMARTCASE™ S730 è un chassis industriale mITX progettato per le schede madri D3713-V/R e D3723-R (AMD Ryzen™ Embedded V/R1000 & R2000) e per la K3931-N (Intel Alder Lake N). Presenta un design compatto e lineare e include un connettore frontale doppio USB 3.2 Gen1. Supporta raffreddamento passivo (fanless) o attivo (con ventola) e accetta un ingresso DC a ampia gamma, rendendolo adatto a diverse applicazioni. Lo S730 può essere montato in orizzontale o verticale e offre l'opzione di un modulo PSU interno da 65W.

Punti salienti
  • Design compatto con doppia USB 3.2 Gen1 frontale
  • Dimensioni: 250 x 52 x 191 mm
  • Slot di espansione low profile
  • Opzionale modulo PSU interno 65W
  • Supporto orizzontale e verticale più staffa da parete


Dati tecnici (tabella)
Dimensioni (L x A x P): 250 x 52 x 191 mm (W x H x D)
Colore: nero
Peso: ≈ 1 kg
Temperatura operativa: Dissipatore passivo (senza ventola; D3713-V/R o D3723-R): -10 °C ... +35 °C (max. 15 W TDP, posizione verticale/orizzontale) *) -10 °C ... +40 °C (max. 12 W TDP, solo posizione verticale) *) Dissipatore passivo (senza ventola; K3931-N): -10 °C ... +40 °C (max. 15 W TDP, posizione orizzontale) *) -10 °C ... +45 °C (max. 15 W TDP, posizione verticale) *) Dissipatore attivo (con ventola): -10 °C ... +45 °C (max. 35 W TDP, posizione verticale/orizzontale) *)
Umidità: 5 % - 85 % umidità relativa (senza condensa)

Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Compatibilità modelli: schede madri mITX D3713-V/R, D3723-R e K3931-N
  • Processori supportati: AMD Ryzen™ Embedded V/R1000 & R2000; Intel Alder Lake N (K3931-N)
  • Front I/O: connettore frontale doppio USB 3.2 Gen1
  • Opzioni di raffreddamento: passive (fanless) o attive (con ventola); temperatura operativa e TDP massimo variano in base alla configurazione e all'orientamento (vedere dati tecnici)
  • Alimentazione: ingresso DC ampia gamma 8 - 34 V
  • Opzionale modulo PSU interno 65W
  • Opzioni di montaggio: supporto orizzontale e verticale, staffa di montaggio a parete
  • Espansione: slot di espansione low profile
  • Dimensioni: 250 x 52 x 191 mm
  • Peso: circa 1 kg
  • Colore: nero
  • Tolleranza umidità: 5% - 85% umidità relativa (senza condensa)

Cataloghi

Fiere

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electronica Munich 2026
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10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall A1 - Stand 449

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    Semicon
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    10-13 nov 2026 Munich (Germania)

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