Modulo GPU OpenVPX VX33211
NVIDIAembeddedrinforzato

Modulo GPU OpenVPX - VX33211 - Kontron - NVIDIA / embedded / rinforzato
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Caratteristiche

Formato
OpenVPX
Processore
NVIDIA
Altre caratteristiche
embedded, 3U, per condizioni estreme, rinforzato, di visione
Dimensioni della memoria

8 GB

Descrizione

Panoramica
Il Kontron VX33211 è una scheda GPU 3U VPX progettata per piattaforme embedded critiche e rugged. Alimentata dal GPU NVIDIA® RTX PRO™ 2000 Blackwell Embedded, offre funzionalità avanzate di grafica, inferenza AI e accelerazione GPGPU per carichi di lavoro intensivi ai margini della rete. Basata su architetture OpenVPX e allineata allo standard SOSA®, la VX33211 è destinata a difesa, aerospazio e sistemi ad alta affidabilità.

Punti salienti
  • GPU NVIDIA® RTX PRO™ 2000 Blackwell Embedded fino a 13,78 TFLOPS FP32
  • 3328 core CUDA e 104 Tensor Cores per inferenza AI e accelerazione GPGPU
  • Formato 3U VPX (OpenVPX) progettato in conformità a SOSA® per interoperabilità dei sistemi aperti
  • Varianti rugged raffreddate ad aria e a conduzione per ambienti severi
  • Connettività PCIe Gen4 con supporto per API grafiche e di calcolo avanzate


Dati tecnici (tabella)
GPU: NVIDIA® RTX PRO™ 2000 Blackwell Embedded
Memoria: 8 GB GDDR7 @ 24 Gbps / 128-bit / 384 GB/s
Gestione e controllo: controller IPMI per VITA46.11 Tier3 e gestione del sistema out-of-band
Pannello frontale: 2x mDP++ 1.4 (opzione build raffreddata ad aria)
Backplane: IOS: PCI Express 4.0 x8; Opzionale 2x DisplayPort 1.4; Piano di espansione: x4 PCIe fino a Gen4

Specifiche tecniche
  • Form factor: 3U VPX (OpenVPX, allineata SOSA)
  • GPU: NVIDIA® RTX PRO™ 2000 Blackwell Embedded
  • Prestazioni di calcolo: fino a 13,78 TFLOPS FP32
  • Core di calcolo: 3328 core CUDA; 104 Tensor Cores
  • Memoria: 8 GB GDDR7, 24 Gbps, interfaccia 128-bit, larghezza di banda 384 GB/s
  • Connettività: PCIe Gen4 (IOS: PCIe 4.0 x8), Piano di espansione x4 PCIe fino a Gen4
  • I/O pannello frontale (aria): 2x mDP++ 1.4
  • Gestione: controller IPMI per VITA46.11 Tier3, gestione out-of-band
  • Varianti di raffreddamento: build rugged raffreddate ad aria e per conduzione
  • Applicazioni target: difesa, aerospazio, embedded rugged e calcolo critico edge

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