I sistemi di controllo della temperatura del punto di utilizzo (POU) possono ridurre il consumo energetico fino al 90% rispetto ai sistemi basati su compressori. L'ingombro minimo, con la possibilità di installazione a pavimento nel punto di utilizzo, riduce al minimo l'uso della camera bianca. Il controllo rapido e preciso dei profili di temperatura del processo con un'approssimazione di ±0,1 °C migliora l'omogeneità tra wafer e wafer.
Caratteristiche
Termostato di processo termoelettrico a basso consumo energetico
Funzionamento silenzioso e a basso livello di vibrazioni grazie alla tecnologia di raffreddamento senza refrigerante
Non sono necessari filtri o componenti DI
Con connessione per lo spurgo con aria secca pulita (CDA) per prevenire la condensa
Utilizzo di fluidi perfuorurati
Sistema raffreddato ad acqua
Dimensioni complessive compatte e peso ridotto
Volume estremamente ridotto di liquido di trasferimento del calore
Conforme alle norme SEMI S2 e F47
Dati tecnici (secondo DIN 12876)
Stabilità di temperatura
0.1 ± K
Potenza del riscaldatore min.
3 kW
Volume di riempimento minimo
1 L
Volume di riempimento massimo
1.3 L
Dimensioni (LxPxA)
116 x 232 x 470 mm
Peso
15 kg
Alimentazione
Collegamento al PSC
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