Bersaglio di polverizzazione catodico in tungsteno tungsteno
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Caratteristiche
- Specificazioni
- tungsteno, catodico in tungsteno
Descrizione
Panoramica
I target di sputtering in tungsteno‑nichel (W–Ni) sono progettati per la produzione di strati elettrocromici per vetro intelligente. Vengono utilizzati in sputtering reattivo per formare film di ossido di tungsteno e ossidi di leghe di tungsteno che sono trasparenti a riposo e diventano blu applicando una tensione continua. Il drogaggio dell’ossido di tungsteno con elementi quali Ni, Mo, Ti o Ta consente di regolare resistività, tempi di commutazione e proprietà ottiche dello strato elettrocromico.
Vantaggi principali
Limiti dei target tradizionali e conseguenze
I target prodotti con processi convenzionali (spray termico o colata) spesso presentano distribuzione non uniforme del nichel e densità materiali tipicamente < 95 % della densità teorica. Una distribuzione irregolare del Ni può creare regioni di nichel libero ferromagnetico che causano tassi di sputtering non uniformi e variazioni nella composizione dei film depositati. La bassa densità limita inoltre lo spessore utilizzabile del target, aumentando la frequenza di sostituzione in produzione.
La nostra soluzione e vantaggi tecnici
Produciamo i target W–Ni mediante metallurgia delle polveri (processo completo in house, dalla polvere al prodotto finito) per ottenere microstruttura omogenea e densità elevata (> 95 % della densità teorica). Ciò consente di realizzare target utilizzabili fino a 18 mm di spessore, migliorando la durata e la vita utile del target nei processi di deposizione e riducendo la frequenza di sostituzione.
Microstruttura e distribuzione del nichel
Le micrografie ottiche mostrano tungsteno puro (grigio scuro) incorporato in una matrice tungsteno‑nichel omogenea. Non sono rilevati nichel libero né fasi ferromagnetiche. Il contenuto di nichel è distribuito in modo molto uniforme, con fluttuazioni limitate a ±0,5 % in peso attorno al valore target.
Tabella – Proprietà principali dei nostri target W–Ni
Densità (a 20 °C): ≥ 95 % della densità teorica
Purezza: > 99,97 % in peso (3N7)
Omogeneità della distribuzione di Ni: < ±0,5 % in peso
Contenuto di nichel: 25–55 % in peso (configurabile)
Microstruttura: grano fine e uniforme
Caratteristiche / specifiche tecniche
I target di sputtering in tungsteno‑nichel (W–Ni) sono progettati per la produzione di strati elettrocromici per vetro intelligente. Vengono utilizzati in sputtering reattivo per formare film di ossido di tungsteno e ossidi di leghe di tungsteno che sono trasparenti a riposo e diventano blu applicando una tensione continua. Il drogaggio dell’ossido di tungsteno con elementi quali Ni, Mo, Ti o Ta consente di regolare resistività, tempi di commutazione e proprietà ottiche dello strato elettrocromico.
Vantaggi principali
- Alta purezza: > 99,97 % (3N7)
- Microstruttura omogenea e composizione chimica uniforme
- Contenuto di lega (Ni) configurabile secondo specifica
Limiti dei target tradizionali e conseguenze
I target prodotti con processi convenzionali (spray termico o colata) spesso presentano distribuzione non uniforme del nichel e densità materiali tipicamente < 95 % della densità teorica. Una distribuzione irregolare del Ni può creare regioni di nichel libero ferromagnetico che causano tassi di sputtering non uniformi e variazioni nella composizione dei film depositati. La bassa densità limita inoltre lo spessore utilizzabile del target, aumentando la frequenza di sostituzione in produzione.
La nostra soluzione e vantaggi tecnici
Produciamo i target W–Ni mediante metallurgia delle polveri (processo completo in house, dalla polvere al prodotto finito) per ottenere microstruttura omogenea e densità elevata (> 95 % della densità teorica). Ciò consente di realizzare target utilizzabili fino a 18 mm di spessore, migliorando la durata e la vita utile del target nei processi di deposizione e riducendo la frequenza di sostituzione.
Microstruttura e distribuzione del nichel
Le micrografie ottiche mostrano tungsteno puro (grigio scuro) incorporato in una matrice tungsteno‑nichel omogenea. Non sono rilevati nichel libero né fasi ferromagnetiche. Il contenuto di nichel è distribuito in modo molto uniforme, con fluttuazioni limitate a ±0,5 % in peso attorno al valore target.
Tabella – Proprietà principali dei nostri target W–Ni
Densità (a 20 °C): ≥ 95 % della densità teorica
Purezza: > 99,97 % in peso (3N7)
Omogeneità della distribuzione di Ni: < ±0,5 % in peso
Contenuto di nichel: 25–55 % in peso (configurabile)
Microstruttura: grano fine e uniforme
Caratteristiche / specifiche tecniche
- Composizione: lega tungsteno‑nichel (W–Ni), contenuto Ni tipico 25–55 % in peso
- Purezza del materiale: > 99,97 % (3N7)
- Densità (20 °C): ≥ 95 % della densità teorica
- Microstruttura: grano fine e omogeneo; assenza di nichel libero/fasi ferromagnetiche
- Omogeneità del Ni: variazione ≤ ±0,5 % in peso attorno al valore target
- Processo di produzione: metallurgia delle polveri, controllo interno completo dalla polvere al prodotto finito
- Spessore utilizzabile consigliato: fino a 18 mm (materiale denso)
- Vantaggi in produzione: tasso di sputtering stabile, composizione uniforme dei film, vita utile prolungata del target
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