Bersaglio di polverizzazione cromato

niobiotantaliozirconio

Panoramica
Plansee produce target di sputtering e catodi ad arco in materiali metallici e ceramici (Mo, W, Cr, Ti, Al e leghe). I prodotti sono destinati a microelettronica, tecnologia dei display, fotovoltaico, rivestimenti per utensili e applicazioni decorative. La produzione si basa sulla metallurgia delle polveri e sul controllo di processo per ottenere microstrutture definite, elevata purezza e comportamento di deposizione ripetibile.

Punti chiave

• Purezza del materiale fino a > 99,999 %
• Microstruttura omogenea per strati uniformi
• Catena di fornitura integrata dalla materia prima al target finito
• Composizioni personalizzate e leghe funzionali
• Materiali riciclabili con programmi di ritiro

Applicazioni tipiche

• Semiconduttori e microelettronica: piste conduttive, strati barriera
• Tecnologia dei display (TFT, OLED, µ‑LED): strati conduttivi/riflettenti e anti‑riflesso
• Fotovoltaico: contatti posteriori e strati di adesione/barriera
• Rivestimenti per utensili e strati duri: TiAl, AlCr, TiSi, TiB2, WC
• Componenti meccanici e veicoli: riduzione dell’attrito, protezione dalla corrosione, stabilità termica
• Rivestimenti decorativi e ottici: strati colorati, resistenti ai graffi e strati ottici

Materiali & leghe — panoramica

• Molibdeno (Mo): >99,99 % di purezza, elevata densità — display, celle solari, semiconduttori
• Wolframio (W): fino a 5N di purezza, punto di fusione molto elevato — impieghi ad alta temperatura e microelettronica
• Mo‑Ag, Mo‑Cu: alta conducibilità termica — strati a basso attrito e decorativi
• WC, Cr, Ta, Ti e miscele su misura per requisiti tribologici, meccanici e termici

Opzioni di lega e composizioni su misura
Plansee sviluppa Mo‑Ag, Mo‑Cu, Al‑Cr, Cr‑B, Cr‑Si, Ti‑Zr, Mo‑Na e altre miscele personalizzate per integrare funzioni quali autolubrificazione, autoindurimento o comportamento termico migliorato.

Formati & dimensioni

• Target planari monoblocco: produzione fino a 1,8 × 2,3 m
• Set planari multi‑parte: lunghezze dei singoli pezzi fino a 3,5 m
• Target rotativi (tubolari): fino a 4000 mm di lunghezza
• Target per semiconduttori: diametri fino a 450 mm
• Target monoblocco per rivestimenti duri: fino a 250 × 300 mm

Produzione & qualità

• Metallurgia delle polveri con controllo rigoroso di composizione, dimensione del grano, densità e purezza
• Ingegneria della microstruttura per sputtering uniforme e strati ripetibili
• Produzione interna che consente l’integrazione delle funzionalità e il controllo qualità

Specifiche tecniche

• Purezza del materiale: gradi tipici fino a > 99,999 % a seconda del materiale
• Dimensione massima planare: fino a 1,8 × 2,3 m (pezzo singolo)
• Lunghezza massima rotativa: fino a 4000 mm
• Diametri per semiconduttori: fino a 450 mm
• Opzioni di lega tipiche: Mo‑Ag, Mo‑Cu, Mo‑Nb, Mo‑Ta, WTi, Ti‑Al, Ti‑Si, Ti‑B2, Al‑Cr, Cr, WC, Ta