Navicella di evaporazione in tungsteno

in molibdenoin tantalioper evaporazione termica

Panoramica
Produciamo navette di evaporazione in tungsteno (W), molibdeno (Mo), molibdeno‑lantanio (ML), ossido di molibdeno‑ittrio (MY) e tantalio (Ta) per evaporazione a resistenza (termica). Applicando corrente, le navette riscaldano il materiale da rivestimento fino all'evaporazione. Le basse pressioni di vapore dei materiali delle navette impediscono l'introduzione del materiale della navetta nel vapore e nello strato depositato, garantendo alta purezza dello strato e lunga durata della navetta.

Processo di evaporazione in vuoto
Il processo di evaporazione termica in vuoto (evaporazione a resistenza) è una tecnica PVD in cui il materiale del rivestimento viene riscaldato in una camera a vuoto fino a evaporare e condensare sui substrati. Materiali tipici: Al, Ag, Cr, TiN, SiO2 ecc. La scelta del materiale e della geometria della navetta influisce direttamente su stabilità del processo, contaminazione e durata.

Vantaggi principali

• Pressione di vapore molto bassa dei materiali delle navette — contaminazione minima
• Alta resistenza alla corrosione a contatto con materiali fusi
• Buona conducibilità elettrica per il riscaldamento per resistenza
• Punti di fusione molto elevati e stabilità dimensionale alle temperature di processo
• Geometrie disponibili per ottimizzare il processo: dritta, a gradino, anti‑spruzzo

Gamma standard e materiali
Forniamo navette in tungsteno, molibdeno (incluse le varianti ML e MY) e tantalio. Il tungsteno offre il punto di fusione più alto e ottima resistenza alla corrosione; dopanti come il silicato di potassio migliorano la resistenza alla corrosione e la stabilità dimensionale. Il molibdeno è stabile ad alte temperature; La2O3 (ML) aumenta la duttilità e la resistenza alla corrosione, Y2O3 (MY) migliora la lavorabilità. Il tantalio presenta pressione di vapore estremamente bassa e ottima resistenza alla corrosione.

Tipi / geometrie

• Straight type – navette con design dritto
• Step type – navette con gradino tra la parte di serraggio e la parte superiore
• Non‑splash type – navette con alette o copertura per minimizzare gli schizzi

Tabella — materiali di navetta adatti ai materiali di rivestimento (panoramica)
La compatibilità di W, Mo (ML/MY) e Ta con i materiali di rivestimento comuni è indicata nella tabella di compatibilità. Simboli: + adatto, ++ raccomandato. La selezione finale dipende da temperatura di processo, pressione di vapore e cicli di evaporazione; consultare la tabella o i nostri ingegneri di applicazione per indicazioni specifiche.

Note
La selezione deve considerare densità del materiale di rivestimento, punti di fusione e ebollizione, velocità di evaporazione e parametri di processo. Le indicazioni di adatto/raccomandato sono da intendersi come linee guida; la validazione finale va effettuata in condizioni reali di processo.

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Materiali navetta: W, Mo, ML, MY, Ta
• Bassa pressione di vapore delle navette → nessuna contaminazione degli strati
• Materiali resistenti alla corrosione; dopanti (es. silicato di potassio, La2O3, Y2O3) migliorano resistenza e duttilità
• Buona conducibilità elettrica adatta all'evaporazione per resistenza
• Punti di fusione molto elevati e stabilità dimensionale alle temperature di evaporazione
• Geometrie disponibili: dritta, a gradino, anti‑spruzzo
• Inserti per crogiuoli e filamenti per evaporazione a fascio elettronico e per resistenza disponibili; geometria e materiale ottimizzabili in base al processo
• Dimensioni standard e codici articolo disponibili nello shop online; geometrie personalizzate su richiesta