Bersaglio di polverizzazione tungsteno

Panoramica
Gli strati di tungsteno sono componenti dei transistor a film sottile negli schermi TFT-LCD e sono impiegati in microelettronica (ad es. strati in filtri di frequenza come SAW/BAW). Altre applicazioni includono barriere di diffusione (nitruro di tungsteno), piste conduttrici in componenti microelettronici e strati trasparenti ottenuti per sputtering reattivo (ossido di tungsteno) per display OLED e usi elettrochimici.

I vostri vantaggi in sintesi

• Purezza elevata ≥ 99,97 % (tip. 99,99 %; fino a 99,999 % (5N) per applicazioni semiconduttori)
• Densità massima > 99,5 %
• Centro di competenza per nuove soluzioni di rivestimento
• Microstruttura omogenea
• Texture ottimizzata per l'applicazione

Come vengono prodotti gli strati di tungsteno?
Durante il processo di sputtering magnetron (PVD), atomi metallici vengono rilasciati dai target di sputtering e condensano come film sottile sul substrato. Lo sputtering magnetron è un processo di rivestimento rapido ed economicamente efficiente, in cui tutti i materiali devono soddisfare severi criteri di qualità.

Purezza massima
Le impurità metalliche e non metalliche nel target di sputtering si trasferiscono al film funzionale e possono influenzare la funzionalità o causare la formazione di particelle (arcing). Per questo motivo i target devono rispettare requisiti di purezza molto elevati. Plansee garantisce target di tungsteno con purezza minima del 99,97 % (3N7); la purezza tipica è 99,99 %. Per applicazioni nell'industria dei semiconduttori è possibile garantire purezze minime del 99,999 % (5N).

Elevata densità e microstruttura omogenea
I target di tungsteno sono altamente compattati mediante processi di formatura speciali per ottenere tassi di deposito aumentati e omogenei e migliorare le proprietà di rivestimento nel processo PVD. Il processo produttivo consente di regolare la microstruttura in modo mirato. Target con microstruttura e texture uniformi assicurano tassi di sputtering e spessori di film costanti.

Collaborazione per lo sviluppo di nuove soluzioni di rivestimento
Plansee collabora con produttori di impianti e istituti di ricerca per sviluppare e ottimizzare sistemi di film e materiali di rivestimento. I team di sviluppo creano e analizzano in dettaglio i sistemi di film affinché nuovi materiali di rivestimento possano essere sviluppati rapidamente in cooperazione con clienti e partner di sviluppo.

Qualità elevata da un'unica fonte
La catena del valore per i target di sputtering è coperta internamente: approvvigionamento di materie prime senza conflitti, semilavorati in polvere, processi pulvimetalurgici, laminazione a caldo (target piani), processi di formatura dedicati (target rotativi), lavorazione meccanica e finalizzazione incluso il bonding in bonding shop locali. L'integrazione lungo la catena supporta qualità del prodotto e tracciabilità coerenti.

Specifiche prodotto
Le specifiche dettagliate dei target di tungsteno Plansee sono fornite nella documentazione prodotto (scheda tecnica).

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Purezza chimica: garanzia minima 99,97 % (3N7); tipica 99,99 %; fino a 99,999 % (5N) disponibile per applicazioni semiconduttori
• Densità apparente: > 99,5 % (densità massima)
• Microstruttura: omogenea, texture regolabile per esigenze applicative specifiche
• Tecnologie di produzione: semilavorati in polvere, stampaggio/compattazione, sinterizzazione, laminazione a caldo (target piani), formatura per target rotativi, lavorazione meccanica e bonding
• Metodi di deposizione previsti: sputtering magnetron (PVD), sputtering reattivo per strati di ossido di tungsteno
• Applicazioni tipiche: transistor TFT-LCD, strati per filtri SAW/BAW, barriere di diffusione (W-N), piste conduttrici, strati di ossido di tungsteno per OLED ed elettrochimica