Lega di tungsteno in filo

Panoramica
GTP Parts (Towanda, Pennsylvania) produce fili di tungsteno (W) e molibdeno (Mo) placcati in oro per applicazioni industriali ad alta affidabilità. La placcatura in oro migliora la qualità di contatto elettrico, la bagnabilità per la saldatura e la resistenza all’ossidazione/corrosione, caratteristiche richieste in elettronica, dispositivi medicali, aerospaziale e sensori di precisione.

Applicazioni

• Elettronica (contatti, interconnessioni sottili)
• Dispositivi medici e apparecchiature diagnostiche
• Aerospaziale, incluse antenne satellitari e strutture leggere
• Sensori di fascia alta
• Stampa industriale e produzione di strutture fini
• Superfici di saldatura e contatto che richiedono bagnabilità costante

Vantaggi principali

• Migliore conducibilità elettrica e prestazioni di contatto
• Ottimizzati per processi di saldatura e assemblaggio esigenti
• Maggiore resistenza all’ossidazione e alla corrosione
• Stabilità meccanica e termica in esercizio
• Placcatura uniforme e controllata per risultati riproducibili

Filo di tungsteno placcato in oro
Il tungsteno offre elevata stabilità meccanica e termica grazie al suo punto di fusione molto alto. Poiché le densità di tungsteno e oro sono quasi identiche (W ≈ 19,25 g/cm³; Au ≈ 19,3 g/cm³), la densità complessiva rimane sostanzialmente invariata dopo la placcatura — vantaggio quando peso e inerzia sono critici. Lo spessore del rivestimento va definito in funzione dei requisiti termici dell’applicazione.

Filo di molibdeno placcato in oro
Il molibdeno è più leggero e più duttile rispetto al tungsteno fine, con eccellente formabilità per reti, componenti sagomati e assemblaggi delicati. È indicato quando sono richiesti leggerezza, buona malleabilità e formatura fine, ad esempio elementi di antenne satellitari o componenti medicali di precisione.

Rivestimento e dimensioni

• Diametri placcati: 0,025 mm – 0,625 mm
• Contenuto d’oro (placcatura): regolabile dall’1 % al 25 %
• Tolleranza standard contenuto d’oro: ± 1 %
• Obiettivi del rivestimento: maggiore conducibilità, bagnabilità, resistenza a ossidazione/corrosione e copertura uniforme

Specifiche tecniche

• Materiali di base: tungsteno (W) e molibdeno (Mo)
• Intervallo diametri (placcati): 0,025 mm – 0,625 mm
• Contenuto di oro nella placcatura: 1 % – 25 % (tolleranza standard ±1 %)
• Vantaggi tipici: aumento della conducibilità elettrica, ottima bagnabilità, resistenza all’ossidazione, stabilità meccanica/fisica
• Nota densità: W ≈ 19,25 g/cm³; Au ≈ 19,3 g/cm³ — effetto trascurabile sulla densità dopo placcatura
• Qualità: placcature uniformi e controllate per applicazioni di saldatura e contatto ad alta affidabilità