Serie di LED ultravioletto

chipsecondo specifiche clienteper LED

Panoramica
Le sorgenti Chip-On-Board (COB) a LED UVC sono assemblaggi a livello di componente che confezionano die LED nudi in supporti per realizzare moduli luminosi ad alta densità e specifici per l'applicazione. Questi componenti COB supportano conteggi di die e fattori di forma scalabili, consentendo l'integrazione da 1 a 1000 die LED per pacchetto. Applicazioni: disinfezione germicida, strumentazione e sistemi UV industriali specializzati.

Informazioni aggiuntive
I progetti Chip-On-Board ibridi possono combinare die UVC, visibili e IR con sensori o elementi meccanici per soddisfare i requisiti di sistema. Excelitas fornisce opzioni di packaging, soluzioni di interconnessione elettrica e indicazioni sulla gestione termica, e supporta il trasferimento del progetto da prototipo a produzione per affrontare vincoli di integrazione e produzione.

Caratteristiche / Specifiche tecniche

• Tecnologia: assemblaggi Chip-On-Board (COB) basati su LED UVC
• Capacità di packaging: die LED nudi confezionati in supporti a livello componente di qualsiasi numero, forma e dimensione
• Tipo di pacchetto: supporti per die progettati per l'interconnessione elettrica e l'ottimizzazione del percorso termico
• Conteggio die per pacchetto: configurabile da 1 a 1000
• Lunghezze d'onda supportate: UVC (germicida) e integrazione di die UV-VIS-IR
• Integrazione ibrida: supporta combinazioni di die UV, visibili, infrarossi, sensori ed elementi meccanici
• Applicazioni: disinfezione di superfici, aria e acqua, strumenti analitici, sistemi UV industriali personalizzati
• Supporto prodotto: opzioni di pacchetti COB standard, personalizzazione e servizi di trasferimento in produzione