Macchina di deposizione per polverizzazione catodica a magnetron DXJ-1000

per metallizzazione

Il DXJ-1000 è un sistema di sputtering magnetron a quattro camere quadrate progettato per il deposito di film metallici (Al, Ag, Ni, Cu, Ti, Pd e altri) su substrati in silicio cristallino. Supporta sputtering reattivo e processi completi di rivestimento magnetron in condizioni di alto e basso vuoto ed è adatto alla produzione continua di film per celle fotovoltaiche in silicio cristallino di grandi dimensioni e diverse specifiche.

Composizione

• Il sistema è composto principalmente da: camera di carico campioni, camera di sputtering, camera di preparazione campioni, meccanismo di trasporto dei substrati, impianto di pompaggio e misura del vuoto, circuito dei gas, sistema di controllo elettronico, pulizia con pistola ionica e controllo automatico.

Indice tecnico

• Modello: DXJ-1000
• Camera principale di sputtering: quadrata, 1000×700×350 mm
• Camera di carico campioni: quadrata, 700×700×350 mm
• Configurazione del sistema di vuoto: pompa meccanica + pompa molecolare + valvola scorrevole
• Pressione finale:
  • Camera principale: ≤8×10⁻5 Pa (dopo baking e degassamento)
  • Camera di carico: ≤6,6×10⁻4 Pa (dopo baking e degassamento)
• Tempi di recupero del vuoto:
  • Camera principale: raggiunge 6,6×10⁻4 Pa in ~40 min (dopo breve esposizione all'aria e spurgo secco)
  • Camera di carico: raggiunge 5×10⁻3 Pa in ~20 min (dopo breve esposizione all'aria e spurgo secco)
• Componenti delle target magnetron permanenti: due target quadrate (~450×75 mm); distanza target‑campione ≈80 mm
• Piastra riscaldante substrato:
  • Dimensioni substrato supportate: 125×125 mm o 156×156 mm (4 pezzi per carico)
  • Temperatura di riscaldamento: ambiente fino a ~400°C (±2°C), controllabile
• Altra configurazione: dotato di pulizia con pistola ionica e controllo automatico
• Sistema circuito gas: controller di flusso massico, 3 canali
• Ingombro:
  • Unità principale: 2655×930 mm²
  • Armadi elettrici: 2 × 700×700 mm²

Specifiche tecniche

• Modello: DXJ-1000
• Camera principale: 1000×700×350 mm
• Camera di carico: 700×700×350 mm
• Vuoto: pompa meccanica + pompa molecolare + valvola scorrevole; pressione finale ≤8×10⁻5 Pa (camera principale)
• Tempi di recupero: camera principale a 6,6×10⁻4 Pa in ~40 min; camera di carico a 5×10⁻3 Pa in ~20 min
• Target magnetron: due target quadrate (~450×75 mm), distanza target‑campione ≈80 mm
• Piaste per substrato: supporta 125×125 mm o 156×156 mm (4 pezzi); riscaldamento fino a ~400°C (±2°C), regolabile
• Supplementare: pulizia con pistola ionica, controllo automatico; controller di flusso massico a 3 canali
• Ingombro: unità principale 2655×930 mm²; armadi elettrici: due set 700×700 mm²