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Precisione di posizionamento: 5 µm
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Panasonic Factory Automation Company
... generazione. TDK è orgogliosa di presentare la sua nuova attrezzatura ad alta affidabilità, salvaspazio e a basso prezzo: AFM-15 Flip Chip Bonder (processo di incollaggio ad ultrasuoni). L'incollaggio a basso consumo energetico consente ...
Precisione di posizionamento: 0,5 µm - 0,8 µm
... Il sistema 9800 TC next è l'ultima innovazione nel campo dell'incollaggio a termocompressione, progettato per soddisfare le tendenze in evoluzione e i severi requisiti del packaging avanzato. Progettato per l'eccellenza, questo sistema è caratterizzato ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 3 µm
... Panoramica
FiNEXT P3 è una piattaforma di produzione per die-bonding di nuova generazione per wafer da 12 pollici che integra bonding ultrasonico, adesivo e eutettico per garantire rese stabili, qualità costante e throughput accelerato in produzioni ...
Finetech
Precisione di posizionamento: 0,3 µm
Finetech
Precisione di posizionamento: 2 µm
... Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame ...
Finetech
Precisione di posizionamento: 1,5 µm - 3 µm
... Pressione di laminazione: 30 g – 250 g (controllo forza programmabile).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm
... caricamento wafer da 12 pollici, cambia wafer automatico e cambia ugelli automatico per supportare flussi di montaggio multi-
chip.
Caratteristiche principali
- Posizionamento e montaggio ad alta precisione.
- Nastro
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm
... precisione
Vantaggi / Capacità rilevanti
- Tecnologia servo
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Il Palomar 6500 è progettato per l'assemblaggio di componenti di precisione ad alta velocità e completamente automatizzato e offre una straordinaria precisione di posizionamento a livello di micron per applicazioni fotoniche, wireless e medicali. Questo ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... L'iStack™ S+ è stato progettato per applicazioni di fascia alta epossidiche e di fissaggio di pellicole con flessibilità di processo per supportare sia le applicazioni di memoria che di immagine. Le sue caratteristiche di processo migliorate includono ...
Kulicke & Soffa
... Viene presentato l'ultimo Diebonder di potenza IGBT di AUTOTRONIK. I suoi vantaggi sono i seguenti: molteplici tipi e specifiche di materiali sono compatibili con un'unica apparecchiatura di montaggio ad alta precisione contemporaneamente con un'unica ...
... Il laser bonder "LAPLACE-VC" è un sistema adatto al fissaggio verticale di chip o dispositivi simili caricati nella macchina in pacchetti waffle su vari substrati portanti caricati manualmente sul piano di lavoro della macchina. Il sistema ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... L'aumento della corsa, ora 95mm su Z, permette di lavorare su varie altezze di incollaggio per processi Epoxy-, Eutectic- e Flip- Chip. Il T-4909-AE edizione anniversario è un die bonder manuale, sensibile al budget, con un design ergonomico ...
Dr. Tresky AG
... InduBond ® 230N è una nuova generazione di macchine per l'incollaggio induttivo di Chemplate per la registrazione dei pin da strato a strato e l'incollaggio dello stack-up di strati interni e preimpregnati di un circuito stampato multistrato. Questo processo ...
InduBond®
... L'EVG501 è un sistema di incollaggio wafer altamente flessibile in grado di gestire formati di substrati da singoli chip a 150 mm (200 mm nel caso di una camera di incollaggio di 200 mm). Questo strumento supporta tutti i comuni processi ...
EV Group
... tipici - Pick and place - Ordinamento degli stampi - Erogazione di adesivi - Polimerizzazione UV - Incollaggio da chip a chip - Assemblaggio da chip a pacchetto ProcessControlMaster Potente software ...
ficonTEC Service GmbH
... assemblaggio di parti SMD Applicazioni PIATTAFORMA PER IL MONTAGGIO DEGLI STAMPI E IL POSIZIONAMENTO DI PICCOLI SMD Laboratorio e Prototipo (Laboratorio, Gioielli, Orologi, Smd, BGA,...) Capacità di movimentazione di ...
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