Panoramica del prodottoQuesto dispositivo è un MOSFET SiC in package TSC3PAK con struttura di dissipazione superiore. Posizionando la superficie di dissipazione termica sulla parte superiore del package, il TSC3PAK raggiunge prestazioni termiche comparabili ai package a foro passante tradizionali, pur essendo adatto al montaggio superficiale. Una struttura a scanalatura proprietaria garantisce una distanza di fuga di 6,66 mm, supportando fino a 1200 V picco AC in ambienti di inquinamento di grado 2. La tecnologia SiC Trench di quarta generazione offre bassa RDS(on) e commutazione rapida per migliorare l'efficienza nei circuiti di conversione di potenza.
Caratteristiche- Qualificato AEC-Q101 (grado automotive)
- Elevata distanza di fuga: min. 6,66 mm
- Bassa resistenza in conduzione (RDS(on), tip. 26 mΩ)
- Caratteristiche di commutazione rapide
- Recupero inverso rapido
- Facile da parallellare
- Semplice da pilotare
- Placcatura dei terminali senza piombo; conforme RoHS
Package / dissipazione termica / affidabilitàIl package TSC3PAK con design di dissipazione superiore consente il montaggio superficiale fornendo al contempo una dissipazione termica comparabile ai package through-hole. La struttura a scanalatura assicura una distanza di fuga di 6,66 mm e supporta 1200 V picco AC in condizioni di inquinamento di grado 2, permettendo un progetto di isolamento più sicuro e una maggiore affidabilità per applicazioni ad alta tensione.
Applicazioni consigliate- Caricatori di bordo (OBC) per xEV
- Compressori elettrici (E-Comp) in xEV
- Inverter fotovoltaici (PV)
- Alimentatori server / PSU per data center
Caratteristiche / Specifiche tecniche- Numero di parte: SCT4026DTWHRTCR
- Stato: Raccomandato
- Package: TSC3PAK
- Confezionamento: Taping
- Unità per bobina: 600
- Quantità minima d'ordine: 600
- RoHS: Sì
- MSL: 1
- Tensione drain-source (V): 750 V
- Resistenza in conduzione drain-source (Typ.) (mΩ): 26 mΩ
- Generazione: 4th Gen (Trench)
- Corrente drain (A): 54 A
- Potenza dissipabile totale (W): 163 W
- Temperatura giunzione (Max.) (°C): 175 °C
- Temperatura di immagazzinamento (Min./Max.) (°C): -40 / 175 °C
- Dimensioni package [mm]: 14.0 x 18.58 (t = 3.625)
- Distanza di fuga: min. 6,66 mm (struttura a scanalatura)
- Standard comune: AEC-Q101 (Automotive Grade)