MOSFET SiC SCT4050KTWHR

per applicazioni automobilisticheresistenza alta tensionead alta velocità

Panoramica
Questo dispositivo è un MOSFET SiC in package TSC3PAK per montaggio superficiale. La struttura di dissipazione termica sul lato superiore posiziona la superficie di raffreddamento sulla parte superiore del package, consentendo il montaggio automatico e ottenendo una dissipazione termica confrontabile con i package through-hole. La struttura a scanalatura proprietaria di ROHM garantisce una distanza di percorrenza (creepage) di 6,66 mm, supportando una tensione di picco AC di 1200 V in ambiente Pollution Degree 2. Il dispositivo utilizza la tecnologia SiC MOSFET di 4ª generazione (Trench) di ROHM per ottenere bassa Rds(on) e commutazione ad alta velocità, riducendo le perdite di commutazione e migliorando l'efficienza nei circuiti di conversione di potenza.

Caratteristiche

• Qualificato secondo AEC-Q101 (grado automotive)
• Ampia distanza di creepage: min. 6,66 mm
• Bassa resistenza drain-source in conduzione (Rds(on))
• Elevata velocità di commutazione e basse perdite di commutazione
• Recupero inverso rapido
• Facile parallelizzazione per aumentare la capacità di corrente
• Semplici requisiti di pilotaggio
• Placcatura dei terminali senza piombo; conforme RoHS

Applicazioni

• Sistemi automotive: onboard chargers (OBC), compressori elettrici
• Inverter fotovoltaici
• Alimentatori per server e telecom ad alte prestazioni

Specifiche tecniche

• Part Number (variante pagina): SCT4050KTWHRTCR
• Nome modello: SCT4050KTWHR
• Package: TSC3PAK (dissipazione termica sul lato superiore)
• Tensione drain-source (Vdss): 1200 V
• Corrente di drain (Id): 31 A
• Resistenza drain-source in stato ON (Typ.) (Rds(on)): 50 mΩ
• Generazione: 4th Gen (Trench)
• Potenza dissipabile totale: 128 W
• Temperatura di giunzione (Tj max): 175 °C
• Temperatura di stoccaggio: -40 °C a 175 °C
• Dimensioni package: 14.0 x 18.58 mm (t = 3.625 mm)
• Tipo di imballo: Taping
• Quantità per unità / Quantità minima del pacchetto: 600
• RoHS: Yes
• MSL: 1
• Standard comune: AEC-Q101 (Automotive Grade)
• Stato: Recommended

Imballaggio e note
Il TSC3PAK è progettato per dissipazione sul lato superiore, permettendo l'assemblaggio automatico con prestazioni termiche paragonabili ai package through-hole. ROHM fornisce datasheet e note applicative per supportare la progettazione termica e l'integrazione di sistema.