Panoramica del prodottoQuesto MOSFET SiC nel package TSC3PAK presenta una superficie di dissipazione termica sul lato superiore che garantisce prestazioni di dissipazione paragonabili ai package a foro passante, mantenendo la compatibilità per il montaggio superficiale. La struttura a scanalatura proprietaria di ROHM assicura una distanza di fuga di 6,66 mm, consentendo la gestione di picchi AC fino a 1200 V in ambienti Pollution Degree 2. Il dispositivo offre basso RDS(on) e commutazione ad alta velocità per ridurre le perdite di commutazione e migliorare l'efficienza nelle conversioni di potenza. Applicazioni tipiche: caricabatterie di bordo per xEV, compressori elettrici, inverter fotovoltaici e alimentatori per server.
Esempi di applicazione- Automotive: caricabatterie di bordo (OBC), compressori elettrici
- Industria / Energia: inverter PV, alimentatori server
Caratteristiche- Qualificato AEC-Q101 (grado automotive)
- Ampia distanza di fuga: min. 6,66 mm (supporta 1200 V AC picco in Pollution Degree 2)
- Bassa resistenza allo stato acceso (RDS(on) tip. 45 mΩ)
- Commutazione rapida e rapido recupero inverso
- Facile in parallelo e semplice da pilotare
- Placcatura senza piombo; conforme RoHS
Specifiche del componenteNumero parte | SCT4045DTWHRTCR
Stato | Raccomandato
Package | TSC3PAK
Tipo di imballo | Taping
Quantità unità | 600
Quantità minima per package | 600
RoHS | Sì
MSL | 1
Specifiche tecniche- Tensione drain-source (Vds): 750 V
- Resistenza allo stato acceso (tip.) RDS(on): 45 mΩ
- Generazione: 4th Gen (Trench)
- Corrente drain (Id): 33 A
- Potenza dissipabile totale: 106 W
- Temperatura giunzione (max.): 175 °C
- Temperatura immagazzinamento (min.): -40 °C
- Temperatura immagazzinamento (max.): 175 °C
- Dimensione package: 14.0 x 18.58 mm (t = 3.625 mm)
- Standard comune: AEC-Q101 (grado automotive)