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Array di fotodiodi chip VTA1216H-H-NC-00-0
chip on carrier

Array di fotodiodi chip - VTA1216H-H-NC-00-0 - Excelitas Technologies - PCO - chip on carrier
Array di fotodiodi chip - VTA1216H-H-NC-00-0 - Excelitas Technologies - PCO - chip on carrier
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Caratteristiche

Specificazioni
chip, chip on carrier

Descrizione

Panoramica del prodotto
Il VTA1216H-H-NC-00-0 è una matrice di fotodiodi in silicio (PDA) a 16 elementi con passo di 1,2 mm, progettata per la rilevazione di raggi X in sistemi di imaging sensibili all'energia. È disponibile con cristalli scintillatori opzionali per rilevazione ad alta energia e può essere accoppiata alle serie VTA1216H-L per canali a bassa energia.

Descrizione dettagliata
La serie VTA1216H è una matrice photodiode ad alta risoluzione a 16 canali. Otto fotodiodi a doppio elemento sono montati su PCB in FR-4. Un rivestimento trasparente protegge l'area fotosensibile del die e un'incapsulazione di tipo glob top protegge i fili di bond da stress meccanici e ambientali. Il dispositivo può essere fornito con o senza materiale scintillatore posizionato sull'area attiva per convertire i raggi X in fotoni visibili.

Caratteristiche
  • Fotodiodi con corrente di buio estremamente bassa
  • Alto rapporto segnale/rumore adatto alla rilevazione sensibile all'energia
  • Cristalli scintillatori opzionali per convertire i raggi X incidenti in fotoni visibili
  • 16 canali con passo di 1,2 mm
  • Compatibile con architetture di sistema a singola o doppia energia

Applicazioni
Progettato per moduli di rilevazione a raggi X in imaging medico (radiografia, TC), controllo sicurezza e ispezione industriale dove è richiesta la rilevazione ad alta energia o a doppia energia e l'accoppiamento con matrici a bassa energia (es. VTA1216H-L Series) è vantaggioso.

Specifiche tecniche
  • Serie: VTA1216H Series
  • Esempio di codice: VTA1216H-H-NC-00-0
  • Canali / Elementi: 16 elementi (8 fotodiodi a doppio elemento)
  • Passo: 1,2 mm
  • Sottostrato / Montaggio: fotodiodi montati su PCB FR-4
  • Rivestimento: rivestimento trasparente sull'area fotosensibile
  • Incapsulamento: glob top a protezione dei fili di collegamento
  • Scintillatore: opzionale, disponibile per convertire i raggi X in fotoni visibili
  • Applicazione tipica: rilevazione a raggi X per sistemi a singola o doppia energia

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Fiere

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall B4 - Stand 302

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